產品特點
較早的單層陶瓷雙列直插式DIP是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發(fā)明,一個元件有14個引腳,相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備,電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC,利用波峰焊接機焊接所有零件,再由自動測試設備進行測試,只需要少數(shù)的人工作業(yè)。
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